介(jie)質損耗測(ce)試(shi)儀(yi)生(sheng)產(chan)廠家講(jiang)解(jie)工作(zuo)原(yuan)理(li)

 

   絕緣(yuan)油介質損(sun)耗測(ce)試(shi)儀(yi)采(cai)用(yong)高(gao)頻(pin)感(gan)應爐加(jia)熱，啟(qi)動(dong)加(jia)熱後，溫(wen)控CPU發(fa)出(chu)加(jia)熱命(ming)令，同(tong)時(shi)采(cai)集(ji)油杯(bei)內部(bu)溫度(du)傳(chuan)感器(qi)的(de)溫度(du)值，加(jia)熱采(cai)用(yong)變功(gong)率控制和(he)PWM控制兩(liang)者相(xiang)結(jie)合的(de)控制方(fang)式(shi)。在油樣溫(wen)度較(jiao)低時(shi)，用(yong)大(da)功(gong)率(lv)加(jia)熱方(fang)式(shi)，這有(you)利(li)於縮(suo)短油樣加(jia)熱時(shi)間(jian)；待(dai)溫(wen)度(du)升至(zhi)接(jie)近預設(she)溫度時(shi)，采(cai)用(yong)較(jiao)小(xiao)功(gong)率(lv)PWM加(jia)熱方(fang)式(shi)，這樣有(you)利(li)於油樣加(jia)熱均(jun)勻(yun)。高頻感(gan)應爐(lu)加(jia)熱避免了發(fa)熱塊加(jia)熱不(bu)均(jun)勻(yun)的(de)現象(xiang)。

 

2、控溫

 

   在(zai)實(shi)測(ce)溫(wen)度接近預(yu)設(she)溫度時(shi)，溫(wen)控CPU采(cai)用(yong)小(xiao)功(gong)率(lv)PWM方(fang)式(shi)加(jia)熱，采(cai)樣溫(wen)度值經(jing)PID運算(suan)，分析(xi)出(chu)*PWM控制占(zhan)空比(bi)，使溫(wen)度嚴格(ge)控制在(zai)預設(she)溫(wen)度(du)誤差範(fan)圍(wei)以(yi)內。

 

3、介損測(ce)量(liang)

 

   試(shi)驗(yan)電壓同(tong)時(shi)加(jia)在儀(yi)器(qi)內(nei)部(bu)標準電容器(qi)及(ji)油杯(bei)加(jia)壓極上，測(ce)量(liang)電路對這兩(liang)路信(xin)號(hao)進行(xing)PGA等(deng)控制後(hou)對兩通(tong)道信(xin)號(hao)進行(xing)同(tong)步(bu)AD采(cai)樣，將(jiang)數字信(xin)號(hao)送DSP（數字信(xin)號(hao)處理(li)器(qi)），DSP對其進(jin)行(xing)濾波、FFT等(deng)運算(suan)後(hou)計(ji)算出(chu)tgδ、Cx、ε等(deng)參(can)數，送主(zhu)控CPU。

 

4、體積(ji)電阻率(lv)測(ce)量(liang)

 

   直(zhi)流高(gao)壓試驗(yan)電壓加(jia)在油杯(bei)加(jia)壓極上，經(jing)過(guo)測(ce)試(shi)回(hui)路，產(chan)生(sheng)壹微弱電流信(xin)號(hao)，該(gai)微弱電流信(xin)號(hao)經(jing)測(ce)量(liang)電路放大後送進AD采(cai)樣，將(jiang)數字信(xin)號(hao)送DSP（數字信(xin)號(hao)處理(li)器(qi)），DSP對其信(xin)號(hao)進行(xing)處理(li)，計(ji)算出(chu)Rx、ρ等(deng)參(can)數，送主(zhu)控CPU。